玻璃晶圆：

本公司拥有资历丰富级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高准确度玻璃晶圆（Glass wafer）,应用于CMOS,CCD传感器,集成电路或微机械元件封装（MEMS）,通信与数据处理,光学,电子产品,家电产品,***,科研等高科技产品。

玻璃晶圆加技术参数：

a)材料：康宁E-XG,PYREX7740,石英玻璃,BOROFLOAT,B270,D263T,AF32,BK-7
b)标准厚度：0.1mm,0.145mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外观：60/40；40/20；20/10

e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

康宁E-XG玻璃晶圆基本性能：

产品特点：

●特种玻璃材料应用

●抛光领域的经验,具有一格的表面质量

●能够用于封装随时可用基片的洁净室

●具有不错公差的结构晶片

●符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户***产品

●符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用：

●微光学

● MEMS（压力传感器,加速计...）

● 晶片级封装（图像传感器封装…）

●生物工程（微观流体,DNA分析…）

●以及许多其它客户***应用

g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm,不可内裂

i)表面清洁,不得有印记和污点, 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。v