厦门达邦电子材料有限公司

供应厦门电容高粘度环氧树脂电子灌封胶

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一,环氧胶性能及应用：

1, 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化；

2, 常温固化过程中放热温度低,较高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性不错

3, 固化后表面光亮,整平,固化物防潮和绝缘性能不错。

二, 环氧胶胶液性能：

测试项目 测试方法 测试结果（A） 测试结果（B）

外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体

密度 25℃,g/cm3 1.65~1.70 1.12

粘度 25℃,mpa·s 40000~60000 40~120

三,环氧胶使用工艺：

配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行

固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g

的混合胶在25℃下约为40~70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。

固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化

四,固化后特性

项目 单位或条件 测试结果

硬度 shore-D >80

体积电阻率 25℃,Ω·cm 1.6*1014

击穿电压 25℃,kV/mm >30

介电常数 25℃,1MHZ 4.0±0.05

介质损耗角正切 25℃,1MHZ <0.011

剪切强度(Fe-Fe) MPa >10

使用温度范围 ℃ -40~130

五,灌封胶贮存及注意事项

1, 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年；

2, A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。

六, 包装规格: 30公斤/套

注：以上性能数据为该产品于湿度70%,温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系。